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‘單晶鑽石’ Category

  1. 拋光原理介紹PART1

    七月 4, 2014 by Willy Chen

    拋光加工原理

    利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行的修飾加工。拋光不能提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度,而是以得到光滑表面或鏡面光澤為目的,有時也用以消除光澤(消光)。 繼續閱讀 »


  2. 曲軸拋光研磨加工

    八月 3, 2012 by Willy Chen

    曲軸拋光研磨加工

    曲軸在發動機內是一個高速旋轉的長軸,其受力條件相當複雜,除了旋轉品質的離心力外,還承受 週期性變化的氣體壓力和往復慣性力的共同作用,為保證工作穩定性,曲軸必須要有足夠的強度和剛度,各工作表面要耐 磨而且潤滑良好。

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  3. 研磨與拋光介紹

    七月 19, 2012 by Willy Chen

    研磨與拋光介紹

    研磨拋光(Polishing or Lapping)是使工件產生平滑鏡面的超精密研磨技術,其目的在於使表面粗糙度及平坦度到達一定的可容許範圍,常被廣泛的使用在硬脆金屬、陶瓷、玻璃及 晶圓等材料表面的精密加工。

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  4. 金屬鏡面加工 – part1除材料方式

    五月 10, 2012 by Willy Chen

    金屬鏡面加工 - part1除材料方式

    無論用何種金屬加工方法加工,在零件表面總會留下微細的凸凹不平的刀痕,出現交錯起伏的峰穀現象,粗加工後的表面用肉眼就能看到,精加工後的表面用放大鏡 或顯微鏡仍能觀察到。這就是零件加工後的表面粗糙度,過去稱為表面光潔度。鏡面加工一般是工件表面粗糙度<0.8um的表面時,稱為鏡面加工。

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